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Vias et tranchées - Grenoble INP - SURGECO

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Vias et tranchées

Publié le 7 novembre 2008
 
 

Ce thème concerne les dépôts sur des surfaces comportant des motifs organisés (trous, tranchées...) à l'échelle  micrométrique et submicrométrique et/ou avec un fort rapport d'aspect (profondeur/largeur > 1). Les applications potentielles se situent principalement dans le domaine de la microélectronique et des microtechnologies. On peut citer par exemple :

  • Le remplissage de trous et tranchées
  • la réalisation de dépôts conformes et de liner
  • la réalisation de micro et nano-objets
  • la microencapsulation
Au cours de la présentation du thème, il a été énuméré un certain nombre d'actions à mettre en place :
  • Identifier les acteurs concernés par ce thème 
  • Identifier les sujets et moyens : procédés synthèse, matériaux, techniques d'analyse, outils de modélisation...
  • Identifier les problématiques liées à ce thème
  • Connaissances des flux, énergie, distribution angulaire en tenant compte des effets géométriques aux échelles micrométriques
  • Analyse chimique et microstructurale résolue spatialement
  • Corrélation morphologie/microstructure et paramètres de synthèse
  • Modèle de croissance : multiéchelle...
  • Autres...
  • Susciter des interactions entre équipes : partage de compétences et moyens, réalisation d'expériences communes
  • Réflexion sur la réalisation d'un substrat modèle comportant un ensemble de structures (vias et tranchées) servant aux équipes du GDR.

Toutes les équipes intéressées sont sollicitées par P.Y. Tessier pour manifester leur intention de participer à ce thème et transmettre le nom d'un correspondant.

Questionnaire thème 1

Coordinateur
 
Pierre-Yves Tessier, IMN Substrat structuré - IMN
 
 
SURGECO
Laboratoire Science et Ingénierie, Matériaux et Procédés
Domaine Universitaire - 1130 rue de la Piscine
F-38402 - Saint Martin d'Hères - FRANCE
Tel : 33 (0)4.76.82.65.17
Fax : 33 (0)4.76.82.66.63 Copyright Grenoble INP